职位描述：
职责描述：
1. 制定、实施和持续优化设备及工装的预防性维修计划。
2. 负责mocvd、手动光刻机、stepper、匀胶机，pecvd、rie、icp、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机，封装、老化、测试设备、探针台等设备故障的排除及经验总结。
3. 负责备品备件管理，制定备件、工具采购标准和计划，并控制备件库存在合理范围内。
4. 负责建立并完善设备管理制度：包括设备台账、设备验证、设备验收、档案管理、维护保养（一级保养、二级保养和一般保养）等；。
5. 实施持续改进，提高设备效率。
6. 负责维修人员的合理配置，按需要分派保养和修理任务。
7. 参与培训和评估维修人员的技能，协助提高其效率技能。
8. 组织和参与所有设施、设备工装的调试与安装验收。监督管理外来施工人员的作业。
9. 参与生产设备危险源评估，制订相应管理方案。监督检查员工安全操作执行情况，确保设备处于安全生产状态。
任职条件：
1.熟悉半导体芯片制程的相关设备，如mocvd、手动光刻机、stepper、匀胶机，pecvd、rie、icp、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机、封装、老化、测试设备、探针台等，了解其结构、原理，熟悉其维修、维护和保养方法
2. 具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力；
3. 诚实守信、善于思考，性格积极主动、有创新精神；
4. 有较强的责任心及敬业精神。
5.有半导体制程设备维修经验者优先考虑。